Micron и Intel представили 3D NAND флэш память

27.03.2015  13:02

45

Компании Micron и Intel представили новые чипы памяти, изготовленные по технологии 3D NAND. На сегодня эти микросхемы обладают самой высокой плотностью.

Технология 3D NAND предлагает хранение данных по вертикали, за счет чего обеспечивается плотность в три раза выше традиционной NAND, приближающейся к технологическим пределам масштабирования.

54

Новая технология позволяет изготовить 2,5-дюймовые SSD-накопители емкостью более 10 Тбайт. Так как ячейки располагаются не только горизонтально, но и вертикально, отдельные элементы могут имеют большие размеры, что позволяет повысить производительность и долговечность.

3D_NAND_Wafer_Close-Up

Первые чипы 3D NAND емкостью 256 Гбайт уже доступны для партнеров Micron, а через несколько месяцев будут доступны модели на 384 Гбайт.

Полномасштабное производство планируется запустить в конце года.

Плюсануть
Поделиться

Материалы по теме