rss feed twitter

3D память Intel в 1000 раз быстрее современных накопителей

29.07.2015  12:43

2303667_3D_XPoint_Wafer-Close-Up

Intel и Micron представили новый вид энергонезависимых устройств хранения данных.

Чипы получили название 3D Xpoint и позиционируются как новый класс «основной памяти», который позволит повысить быстродействие всей электроники: от телефонов до суперкомпьютеров.

2303661_3D_XPoint_Die

Новый чип не содержит традиционных транзисторов. Вместо этого материал используется в каждой ячейке памяти, меняя ее физические свойства, а именно электрическое сопротивление.

Несколько слоев таких элементов укладываются в трехмерный рисунок. До сих пор использовалась технология NAND, в которой нельзя менять состояние только одной ячейки памяти, надо было переписывать целый блок.

crosspoint_structure_image_for_photo_capsule_highres

Intel придумала, как обращаться к каждому элементу отдельно, что позволит повысить скорость работы в 1000 раз.

Ожидается, что новые чипы будут использоваться при обработке больших массивов данных в реальном времени. Чипы уже запущены в производство.

Плюсануть
Поделиться

Материалы по теме