На выставке CES 2022 компания ASUS представила самый мощный игровой планшет в мире. В ROG Flow Z13 установлен процессор Intel Core i9-12900H/Core i7-12800H/Core i5-12500H, видеокарта GeForce RTX 3050/RTX 3050 Ti, до 16 Гбайт ОЗУ DDR5 5200 МГц и 1 Тбайт SSD PCIe Gen 4. Новинка весит 1,1 кг.
CES
Ранее Pluton уже использовался в консолях Xbox и системе Azure Sphere. Чип, «вшитый» непосредственно в CPU, обеспечивал защиту ключей шифрования. Метод планируют «донести» и до обычных ПК. Lenovo и AMD представили один из первых ПК с чипом Pluton. Аппаратным ядром устройства является ЦП AMD Ryzen 6000. Судя по всему, речь идет о модификациях ThinkPad Z13 и Z16.
Как и предполагалось ранее, разгонять Р/Е-ядра процессоров семейства Alder Lake смогут лишь владельцы материнских плат с чипсетом Intel Z690. Обладателям бюджетным основ на Intel B660 и H670 будут доступны исключительно опции оверклокинга оперативной памяти (набор системной логики H610 не предлагает даже этого).
Два представленных адаптера ориентированы на гейминг в разрешении 1080р. Оба являются частью архитектуры RDNA 2 и совместимы с технологией AMD Infinity Cache, AMD FidelityFX Super Resolution (FSR), ОС Windows 11 и Microsoft DirectX 12 Ultimate.
Вместе с мобильными/десктоп процессорами 12-го поколения и бюджетными чипсетами 600-ой серии компания Intel представила на суд общественности кулеры для 65 Вт ЦП. Самый производительный вариант Laminar RH1 комплектуется ARGB подсветкой и металлическим крепежом с четырьмя винтами. Он адресован владельцам процессоров Core i9.
Сегодня состоялось долгожданное расширение ассортимента десктоп процессоров семейства Alder Lake. Intel анонсировала аж 22 модификации (от Celeron до Core i9). Все они заблокированы (то есть не могут быть разогнаны посредством множителя) и совместимы с Socket LGA 1700, а также памятью DDR4/DDR5.
На выставке CES 2021 исполнительный вице-президент Intel продемонстрировал сборку ПК, основанную на процессоре Alder Lake 12-го поколения. Эти чипы (настольные и мобильные), судя по всему, предложат гибридную архитектуру ядра и новейший 10 нм техпроцесс SuperFin.
Компания ADATA представит на CES 2021 совершенно уникальный продукт. Речь идёт о мятной жевательной резинке XPG MANA Gaming Gum. Она разработана для киберспортсменов (повышает концентрацию и собранность).
Модель EAH-AZ70W компания Panasonic (именно ей принадлежит бренд Technics) впервые представила на выставке CES 2020. В конструкции устройства используются 10 мм драйверы с графеновым покрытием и гибридная система шумоподавления (с воздушными потоками).
Компания SK Hynix разработала первые чипы DDR5 несколько лет назад (как и другие производители оперативной памяти) и уже успешно проводит тестирование новой технологии. На выставку CES 2020 производитель привез образцы модулей DDR5 RDIMM (288-pin).
Вариант A500 стал первым воздушным кулером в линейке Corsair. Эта двухвентиляторная система охлаждения (плюс четыре тепловые трубки) способна справиться с 250 Вт TDP. В устройстве используется уникальная технология, позволяющая регулировать высоту (посадку) вентиляторов. Пригодится для владельцев памяти с габаритными «гребешками».
Ryzen Threadripper 3990X сможет похвастаться внушительным объемом кэша (288 Мбайт, L2+L3), поддержкой 4-канальной памяти (до 2 Тбайт в сумме) и высокой тактовой частотой (2900/4300 МГц).
Твердотельные накопители PCI-Express 4.0 станут «трендом 2020 года», в этом нет никаких сомнений. На выставку CES 2020 свои прототипы привезли многие производители. Среднеценовой вариант от Kingston называется "Grandview" (кодовое имя). В этом году он появится на прилавках под брендом HyperX (модели на 500 Гбайт, 1 и 2 Тбайт). В устройстве будет использоваться 12 нм контроллер Marvell "Whistler Plus".
На выставке CES 2020 компания Samsung представила флагманский накопитель следующего поколения, который будет поддерживать интерфейс PCIe 4.0. Samsung 980 Pro предложит владельцу впечатляющие скорости чтения/записи (6500/5000 Мбайт/с). Известно, что на рынок поступят вариации диска на 250, 500 Гбайт и 1 Тбайт.
Galaxy Book Flex α — это обновленная версия Galaxy Book Flex. Устройство 2-в-1 относится к премиальному сегменту. Продукт оснащен ярким дисплеем QLED, мощной батареей (она способна проработать 17,5 часов без подзарядки) и современным процессором 10-ого поколения от Intel.
Массивный Deepcool Assassin III с семью тепловыми трубками и двумя 140 мм вентиляторами по заявлению разработчиков способен отвести порядка 280 Вт тепла. Такого «задела» достаточно как для high-end ЦП, так и для оверклокинга. Кстати, конструкция новинки очень напоминает Noctua NH-D15.
На выставке CES 2019 показали «как будут выглядеть игры следующего поколения». Представленное видео — вырезка из проекта Atomic Heart. Пока игра находится в разработке, это «закрытая бета» (релиз назначен на 4-ый квартал 2019 года).
Аппаратные характеристики «говорят» нам о том, что AMD готовит к релизу настоящего «монстра». Radeon VII "основан" на той же самой архитектуре, что и Radeon RX Vega 64 — Vega (GCN 5). Однако в новом адаптере в два раза больше памяти и блоков ROP, плюс выше тактовая частота ядра. При этом в «семерке» используется более современный техпроцесс (7 нм).
В AMD заявили, что официальный анонс процессоров Ryzen третьего поколения (кодовое название «Mattise», архитектура - Zen 2) состоится в середине 2019 года. Не исключено, что это случится на мероприятии Computex 2019. Однако некоторая информация об устройствах «всплыла» и на выставке CES 2019.
Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage — это по сути «второе поколение» кэш-модулей, которые ускоряют работу системы. На миниатюрном чипе форм-фактора M.2 «живет» микросхема Intel Optane и блоки памяти Intel QLC 3D NAND.
Share this: