Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич представил работающий прототип SoFIA весной прошлого года. Smart-or Feature-phone on IA объединяет процессор и связной модем в одном кристалле.
SoFIA станет первым проектом, в котором ядра с архитектурой Intel будет производить сторонняя компания – TSMC.
Кроме того, Intel сообщила о совместном проектировании и продаже продукции, построенной на SoFIA с Rockchip и Spreadtrum. Причем при проектировании будет уделяться внимание беспроводным технологиям, так как такой подход уже зарекомендовал себя с положительной стороны в работах MediaTek и Qualcomm.
Первым продуктом стала двухъядерная микросхема SoFIA 3G для недорогих смартфонов стоимостью всего несколько долларов.
В дальнейшем на рынок поступит SoFIA 3G-R и SoFIA LTE.