Наверняка главным событием этого августа в компьютерной индустрии станет выход процессоров Intel шестого поколения для десктопов под кодовым названием Skylake (кстати, после релиза официальным маркетинговым названием окажется именно «процессоры шестого поколения», слово Skylake на витринах и в описании к продукту вы, скорее всего, не увидите).
Само собой появится и новая платформа под эти чипы. Флагманским чипсетом является Intel Z170, разъем для установки процессоров — LGA 1151. Объявлена номинальная поддержка памяти DDR4, но обо всем по порядку.
Контроллер в Skylake работает и с DDR3 (DDR3L-1600) и c DDR4 (DDR4-2133) памятью.
ASUS совместно с Intel заблаговременно организовали московскую презентацию линейки процессоров и материнских плат озвученных модификаций (поэтому репортаж реализован постфактум). Но главная идея релиза заключается в том, что официальный выпуск шестого поколения процессоров Skylake состоится именно сегодня, 5 августа, на конференции Gamescom в Германии (топовые процессоры с внушительным оверклокерским потенциалом выйдут в свет как раз на соответствующем, игровом, мероприятии). Именно поэтому подтвержденных данных о спецификациях ЦП мы не получали до сих пор.
Теперь о них можно говорить вполне серьезно и открыто, опираясь на слова официального источника. С 5-9 августа Intel выпустит ровно две модификации Skylake процессоров — Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K. Собственно там будет представлен и чипсет Intel Z170.
Новая архитектура в этот раз привнесет кое-что особенное и долгожданное. По словам представителей Intel, переход от Broadwell к Skylake более эффективный и ощутимый нежели от Haswell к Broadwell.
Ключевая задача при проектировке Skylake – энергоэффективность и доступность ЦП (именно поэтому не происходит резких скачков к техпроцессу 7 и 10 нм). Контроллер в Skylake работает и с DDR3 (DDR3L-1600) и c DDR4 (DDR4-2133) памятью. Но все представленные в тот же вечер материнские платы от ASUS на основе Intel Z170 оснащены коннекторами DIMM для DDR4.
Новая архитектура в этот раз привнесет кое-что особенное и долгожданное. По словам представителей Intel, переход от Broadwell к Skylake более эффективный и ощутимый нежели от Haswell к Broadwell.
Важнейшее нововведение, в которое до сих пор не удается поверить, — возможность повышать частоту BCLK с шагом в 1 МГц, то есть вновь доступен оверклокинг не посредством множителя, а с помощью опорной шины. Это означает, что процессоры с заблокированным множителем снова в строю.
По словам Влада Захарова (ASUS), уже сейчас есть информация о том, что с помощью BCLK удается достичь феноменальных результатов, ведь рабочие пределы BCLK доходят вплоть до 400 МГц. Мы сможем убедиться в этом волшебстве после первых тестов.
Реализуют в Skylake и следующее поколение шины DMI (уже третье), увеличится пропускная способность, потому что большой объем подключаемой периферии довольно существенно нагружает систему, и оборудование не функционирует должным образом. С помощью DMI 3.0 удастся разгрузить процессор и чипсет, освободив дополнительные ресурсы.
Материнские платы от ASUS на новом чипсете будут появляться практически в том же порядке, что и двумя годами ранее для Haswell (концепция, форм-факторы и имена остаются прежними).
Даже модельный ряд в общем-то останется под тем же названием (ASUS Ranger, Hero, Gene и Extreme), поменяются только порядковые номера устройств. Самые ходовые модели из базовой линейки выйдут уже в августе, тогда же стоит ожидать пару девайсов из серии ROG, а остальные материнские платы, в том числе из линейки TUF, приедут к нам уже осенью, начиная с сентября.
В ASUS проделали неплохую работу над модернизацией ПО, опций UEFI BIOS и аппаратно-программных возможностей новых материнских плат в целом.
Аппаратный чип ASUS Pro Clock, который распаян на геймерских платах, предназначен специально для разгона, и во многом именно благодаря этой микросхеме удастся задрать показатель BCLK до озвученных высот.
Технология Fan Expert 3 научилась управлять скоростью работы СВО и помпы. Теперь к вашим услугам профили не только для воздушного охлаждения. А опции SMART и GPU Post отныне доступны прямо через BIOS, не требуется заходить в ОС, чтобы получить данные об установленных комплектующих и их характеристиках. Графический UEFI отныне является полноценной ОС, через которую реально обновить прошивки и даже выйти в интернет.
На топовых материнских платах ASUS с чипсетом Intel Z170 реализована программно-аппаратная опция Lighting Control. Она позволяет регулировать цветовую палитру светодиодов, которые располагаются на радиаторе чипсета, яркость и цвет повествуют об уровне загруженности процессора (эстетика и польза в одном флаконе).
Для игрового сообщества придуман ROG Overwolf — сервис, в котором реализована профессиональная социальная сеть, здесь же хранится любимая музыка, геймерские профили и другая необходимая информация. Возможно это будет аналог популярных интерфейсов Steam или NVIDIA Experience с возможностью записи процесса и стриминга.
В любом случае многие турнирные геймеры выбирают в качестве основного железа именно продукты от ASUS, и подобное программное подспорье окажется полезным.
В серии TUF произошли эволюционные изменения, касаемо технологии Detective 2. На платах армейской серии распаян USB порт, к которому реально подключить смартфон. Через программный интерфейс осуществляется настройка и разгон системы, предоставляется необходимая информация и т. д. Эдакий дистанционный диагностический пульт управления.
Еще одной полезной штучкой стоит признать CPU Installation Tool. Это пластиковый кожух, который снижает опасность погнуть сокетные ножки практически до нуля. Процессор сначала устанавливается в пластиковую рамку, а уже потом помещается в гнездо разъема LGA 1151. Удобно, просто и безопасно.
Именно этой информацией поделились с нами представители ASUS и Intel, само собой, оставив довольно большое количество вопросов. Но на них мы сможем ответить в самое ближайшее время, после личного знакомства со Skylake процессорами и набором системной логики Intel Z170.