Для разгона процессора Core i7-4770K выпущено немало материнских плат на базе чипсета Intel Z97. Какие-то из них более дорогие, какие-то — более доступные. Но принципиальна ли между ними разница, если говорить о неэкстремальном оверклокинге? В этом материале мы сравним возможности шести устройств и выясним, какая модификация подходит для профильных экспериментов лучше всего. Успешный разгон CPU (а, главное, стабильный) во многом зависит от самого ЦП (это может быть удачный или неудачный экземпляр) и системы охлаждения. Не последнюю роль играет и материнская плата. Каждая из перечисленных ниже основ уникальна по-своему.
Самые важные для разгона настройки в UEFI у всех участников плюс/минус идентичные.
Где-то применена мощная подсистема питания, где-то используется большое количество вспомогательных параметров в BIOS, которые способны повлиять на конечный результат. Какие-то материнские платы позволяют помимо процессора порядочно разогнать еще и оперативную память, а какие-то — нет.
Но так или иначе, во всех участвующих в тесте модификациях установлен топовый чипсет Intel Z97 (позволяющий успешно проводить оверклокерские манипуляции) надежные компоненты для стабильной работы на повышенных скоростях и мощные радиаторы для отвода тепла от силовых элементов.
Самые важные для разгона настройки в UEFI у испытуемых плюс/минус идентичные (хотя по понятным причинам их суммарное количество в Maximus VII Hero выше). А для запуска ЦП с разблокированным множителем на высоких тактовых частотах нужно отрегулировать всего лишь несколько опций.
Список участников:
- ASUS Z97-A
- ASUS Z97-Pro
- ASUS Z97-Deluxe
- ASUS Maximus VII Hero
- ASUS Sabertooth Z97 Mark I
- ASUS Z97 WS
Результаты испытаний
Все шесть материнских плат успешно справились с разгоном четырех ядер Intel Core i7-4770K до 4600-4800 МГц (стабильность проверялась в стресс-тесте AIDA64). Память Corsair Dominator Platinum DDR3-2400 при этом функционировала на штатном значении (2400 МГц). Для охлаждения ЦП использовалась СВО Koolance EXOS EX2-1055.
В полученных результатах нет ничего удивительного, так как все участники эксперимента оснащены мощной подсистемой питания и надежной элементной базой.
Опять же, разница (применительно к оверклокингу) между ними заключается лишь в СО вокруг Socket (одни платы отводят тепло от подсистемы питания более эффективно, другие — менее) и опциях в UEFI BIOS (дополнительные параметры и регуляторы помогут разогнать CPU до еще более впечатляющих значений).
