Процессоры Ryzen 7000 созданы на базе микроархитектуры «Zen 4» и на 15% быстрее в однопоточных задачах, нежели «Zen 3» решения (прямое сравнение 16-ядерного прототипа «Zen 4» с Ryzen 9 5950X).
Чипы Ryzen 7000 могут похвастаться не только поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCI-Express Gen 5 (с ним «подружатся» графические адаптеры, а также M.2 NVMe SSD), но и удвоенным количеством кэш-памяти L2 на ядро (1 Мбайт против «прежних» 512 Кбайт).
В AMD утверждают, что свежие ЦП, изготовленные по 5 нм техпроцессу, автоматически разгоняются до 5,5 ГГц. «Камни» совместимы с Socket AM5 (LGA 1718), большинство модификаций Ryzen 7000 укомплектуют встроенным графическим ядром.
Платформа на базе Socket AM5 предложит 24 «процессорных» линии PCI-E 5.0 (предназначены для графики и накопителей), совместимость с двухканальной памятью DDR5 (поддержки DDR4 не будет) и системами охлаждения для Socket AM4.
Готовые решения с чипсетами AMD X670 Extreme (X670E), AMD X670 и AMD B650 появятся на рынке осенью 2022 года. Уже известно о существовании материнских плат ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, ASRock X670E Taichi, MSI MEG X670E Ace, Gigabyte X670E Aorus Xtreme и Biostar X670E Valkyrie.
Источник: TechPowerUp