Пт. 1 Мар, 2024

Ryzen

APU AMD Ryzen 8000G «Hawk Point» для настольных ПК не поддерживают память ECC, несмотря на то, что изначально совместимость была указана в спецификациях на официальном сайте.
Чип 8700G оснащен мощным iGPU Radeon 780M на базе новейшей графической архитектуры RDNA3 с 12 вычислительными блоками, 768 потоковыми процессорами, 48 TMU и 32 блоками ROP.
Кристаллы AMD Ryzen 8000G Phoenix 2 предложат функционал PCIe 4.0 x4 для дискретных видеокарт и PCIe 4.0 x2 для твердотельных накопителей M.2 NVMe, если верить спецификациям платы Gigabyte B650E AORUS ELITE X AX ICE.
Разработчики утверждают, что модели 8700G и 8600G предлагают феноменальную игровую производительность. Благодаря встроенной графике Radeon 780M чипы демонстрируют 23–58 кадр/с в Jedi Survivor, Starfield, Alan Wake 2, Baldur's Gate 3 и Lies of P.
Ryzen 5 8600G предложит 6 физических ядер и 12 вычислительных потоков, 1 Мбайт кэш-памяти L2 на ядро и 16 Мбайт общей кэш-памяти L3. Устройство основано на микроархитектуре Zen 4. В режиме автоматического ускорения ЦП сможет функционировать на 5 ГГц.
Чипы Ryzen 7 5700 основаны на кристаллах ЦП 5700G, которые не попали в розничную продажу. Данный CPU поддерживает разгон и совместим с Socket AM4.
Пиковая пропускная способность кэша L3 процессора Ryzen 7 5800X3D достигает 2 Тбайт/с, поэтому в эксперименте использована лишь часть потенциала.
Судя по опубликованным данным, это будут очень достойные чипы для бюджетных игр и офисных задач. Информацию о стоимости ЦП AMD Ryzen 8000G мы, скорее всего, получим в дни проведения выставки CES 2024.
Мобильные ЦП Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U по сути официально представляют новую 4 нм архитектуру «Phoenix 2». Это гибридные процессоры, поскольку они состоят из двух обычных ядер Zen 4 и четырех компактных ядер Zen 4c.
Владелец «игрушки» может установить в нее до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X (7500 МГц) и твердотельный накопитель PCIe Gen 4 емкостью до 1 Тбайт (здесь предусмотрен слот MicroSD с поддержкой 2 Тбайт флэшки).
Radeon RX 7900 XTX Starfield Special Edition выглядит оригинально благодаря специальному цветовому оформлению, а вот Ryzen 7 7800X3D Starfield Limited Edition отличается от обычного варианта лишь упаковкой.
Для охлаждения внутренних компонентов ASUS ROG STRIX SCAR 17 X3D используется жидкий металл (он нанесен на GPU) и испарительная камера (для CPU, VRM и т.п.), которая закрывает около 43,3% площади материнской платы.
Корпус Xiaomi RedmiBook Pro 15 Ryzen Edition изготовлен из алюминия, основой ноутбука является 15-дюймовая панель с разрешением 3,2K и частотой обновления 120 Гц.
Процессор Ryzen 5 7500F будет стоить дешевле Ryzen 5 7600 (до 200$), поэтому мы можем рассчитывать на появление доступного рабочего/игрового решения.