Ср. 18 Фев, 2026

AMD

Свежее ПО устраняет некорректное отображение облаков в Arc Raiders на ПК с видеокартами Radeon RX 9000-серии. Также исправлены случайные вылеты в The Finals, возникавшие при включённой трассировке лучей на системах с GPU RX 7000-серии.
Эксперты связывают рост интереса к Socket AM4 с удорожанием памяти DDR5. На фоне высоких цен многие пользователи предпочитают более доступные системы с поддержкой DDR4.
В ответе изданию Hardware Unboxed представители AMD заявили, что у компании «пока нет новостей» относительно расширения поддержки FSR 4 за пределы архитектуры RDNA 4.
По данным источников, серверные процессоры Intel в Китае подорожали, а сроки поставок в некоторых случаях превышают шесть месяцев. Основная причина — ажиотажный спрос со стороны профессионального сектора, где серверные мощности активно наращиваются под задачи искусственного интеллекта.
Пользователи также сообщают о похожих проблемах с Ryzen 9700X, Ryzen 9950X, версиями с 3D V-Cache, а в отдельных случаях — даже с процессорами серии Ryzen 7000. На данный момент ни AMD, ни ASRock не выпустили официальных заявлений, напрямую подтверждающих системную проблему.
По заявлению ASUS, обновление повышает общую безопасность системы, улучшает стабильность работы ПК, увеличивает производительность и расширяет совместимость с модулями памяти DDR5. Бета-версии BIOS уже доступны для материнских плат ASUS на базе чипсетов X870, B850, X670 и B650.
Пользователь под ником Space_swag сообщил, что его процессор Ryzen 9 7950X3D вышел из строя в рамках гарантийного срока. После стандартной процедуры RMA он ожидал получить такой же чип или, в худшем случае, эквивалентную замену. Однако AMD решила иначе и отправила ему флагманский Ryzen 9 9950X3D (Zen 5).
SOCAMM (System On Chip Advanced Memory Module) представляет собой модульную память на базе LPDDR DRAM. В отличие от привычных LPDDR5X и HBM, она не распаивается на плате и допускает замену и масштабирование.
По данным источников, RDNA 3.5 станет базовой архитектурой для начальных APU от AMD на ближайшие годы. Ожидается, что семейство Medusa Point (Ryzen AI 500) будет последним крупным поколением, использующим RDNA 3.5.
Дженсен Хуанг и Лиза Су в недавних выступлениях вновь подчеркнули, насколько судьбоносным оказалось их решение сделать ставку на тайваньского производителя TSMC. В момент, когда этот выбор был сделан, он выглядел почти авантюрой.
Ключевое отличие новинки от предшественника — повышенная тактовая частота в турбо-режиме. Ryzen 7 9850X3D оснащён 8 ядрами и 16 потоками, как и 9800X3D, но максимальная частота выросла до 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше, чем у предыдущей модели. Базовая частота осталась прежней — 4,7 ГГц.
По данным компании AMD, флагманский Ryzen AI Max 395+ обеспечивает до 37% более впечатляющую графическую производительность по сравнению с Intel Core Ultra X9 388H (Panther Lake).
Главным нововведением драйвера Adrenalin Edition 26.1.1 стала поддержка набора инструментов AI Bundle (упрощает запуск и использование ИИ-приложений на ПК без необходимости сложной ручной настройки).
Эксперимент провёл оверклокер с никнеймом OC_Beer, опубликовавший скриншот на форуме overclock.net. Тестирование выполнялось на материнской плате Gigabyte X870 Aorus Tachyon Ice, ориентированной на экстремальный разгон.
Всего за один день зафиксировано сразу три новых случая, что усилило опасения на счет совместимости флагманского чипа AMD с платами на базе чипсетов X870E и B850.
AMD и Intel уже распродали практически все запасы серверных процессоров, предназначавшиеся на текущий год, и теперь рассматривают возможность повышения цен до 15%.
На фоне популярности DDR3 снова оказались востребованы процессоры Intel Core 6-го, 7-го, 8-го и 9-го поколений (Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake). В Китае активно продаются комплекты, состоящие из материнской платы и процессора.
AMD продвигает новинку под слоганом «AI made simple». Основная идея AI Bundle — избавить пользователей от сложного и запутанного процесса ручной установки драйверов, библиотек и вспомогательных утилит, необходимых для запуска AI-приложений.
Маркировка на теплораспределительной крышке указывает на производство этого образца в середине сентября 2025 года в Малайзии.