Пт. 26 Апр, 2024

Snapdragon

И Vivo X Fold 3, и X Fold 3 Pro могут похвастаться наличием легкого шарнира из углеродного волокна, вес которого составляет всего 14,98 г. Компания утверждает, что механизм рассчитан на 500000 складываний, это подтверждено сертификатом TÜV Rhinenland.
Добавим, что чип Apple A17 Pro, установленный в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, с «максимальной» графикой в Call of Duty: Warzone Mobile совместим.
Грядущий Xiaomi Civi 4 Pro точно будет оснащен новым процессором Snapdragon 8s Gen 3, ровно как и IQOO Z9. Новый чип ориентирован на телефоны, которые будут выпущены в азиатских регионах.
Разработчики «напичкали» Honor Magic 6 Pro множеством функций на базе ИИ. Аппаратной основой устройства является чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, аккумулятор емкостью 5600 мАч (поддержка 80 Вт зарядки по кабелю) и 6,8" OLED-дисплей с частотой 120 Гц (2800x1280 пикселей).
Основой Xiaomi 14 Ultra является 6,73" OLED-дисплей LTPO с разрешением 3200x1440 пикселей и частотой обновления 120 Гц (предел яркости составляет 3000 нит).
Компания объявила в Twitter, что официально телефон представят 14 марта. В новинке будет использоваться чип Snapdragon 8 Gen 3 и функции искусственного интеллекта.
Аппаратным центром новинки станет чип Snapdragon 8 Gen 3, смартфон оснастят мощной системой камер и выносливым аккумулятором.