rss feed twitter

Обзор кулера Cooler Master MasterAir Pro 3

04.04.2017  20:40

DSC03475

С выходом процессоров AMD Ryzen производители систем охлаждения начали в оперативном порядке выпускать совместимые наборы креплений под Socket AM4 и новые модели СО. Cooler Master в этом деле не является исключением. Модель MasterAir Pro 3 поддерживает все современные процессорные разъемы, в том числе и упомянутый АМ4.

У Cooler Master MasterAir Pro 3 достаточно высокая посадка.

Однако монтажный кит для AMD Ryzen придется заказывать отдельно (в некоторых случаях он высылается обладателям продукции CM бесплатно). В данном обзоре мы оценим производительность бюджетного MasterAir Pro 3 на платформе Intel Kaby Lake.

Технические особенности и процесс установки

Cooler Master MasterAir Pro 3 (маркировка — MAY-T3PN-930PK-R1) является негабаритным устройством для отвода тепла. Производитель не раскрывает цифр TDP, однако реальное значение едва ли превышает 100 Вт (наш тест подтвердил этот факт).

 Cooler Master MasterAir Pro 3
Совместимые разъемыIntel LGA 2011-v3/2011/1366/1156/1155/1151/1150/775
AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1
Скорость вращения650-3000 об/мин
Воздушный поток28 CFM
Уровень шума6-30 дБ
Коннектор4-pin
Форм-фактор вентилятора92x92x25 мм
Габариты78x117x140 мм
Вес390 г

Скромных размеров алюминиевый радиатор и три медные тепловые трубки, вплотную примыкающие к основанию процессора, сопровождаются 92 мм вентилятором с высокой скоростью работы. Для снижения уровня вибрации и шумовых характеристик на корпусе Cooler Master MasterAir Pro 3 предусмотрены пластиковые и резиновые вставки-прокладки.

Вынуждать обозреваемую модель работать на предельных скоростях не стоит.

У кулера достаточно высокая посадка, благодаря этому устройство не задевает радиаторы на материнской плате и оперативную память с гребешками. При желании на Cooler Master MasterAir Pro 3 реально установить второй пропеллер, но особенности конструкции накладывают некоторые ограничения на спектр совместимых вентиляторов.

Для фиксации Cooler Master MasterAir Pro 3 на Socket LGA 1151 используются популярные в прошлом пластиковые защелки. На наш взгляд это не самый удобный и надежный формат в сравнении с капитальными металлическим деталями и рамами, но в случае с обозреваемой моделью процесс установки не превращается в мучительный процесс, как это бывает с бюджетными кулерами от Scythe.

Тестовый стенд:

Процессор — Intel Core i3-7350K
Материнская плата — ASUS ROG Maximus IX Hero
Оперативная память — Kingston HyperX Fury DDR4-2666
Термопаста — Cryorig CP5

Производительность и результаты тестирования

При желании на Cooler Master MasterAir Pro 3 реально установить второй пропеллер.

TDP Intel Core i3-7350K в номинале не превышает 60 Вт, хотя в процессе стресс-тестов на частоте 4200 МГц этот показатель явно выше указанных цифр. ЦП получился довольно горячим и классические кулеры Box-формата для охлаждения этого камня не подойдут.

С Intel Core i3-7350K (в разогнанном режиме) на открытом стенде возникли некоторые проблемы и у Cooler Master MasterAir Pro 3. На номинальных 4200 МГц температура в LinX 0.6.5 не поднялась выше 61 градуса, что является нормой, а вот после увеличения частоты до 4800 МГц итоговая температура в 86 градусов для работы уже не приемлема.

Причем в обоих случаях скорость вращения вентилятора не опускалась ниже 2000 об/мин. На этом значении назойливого шума от Cooler Master MasterAir Pro 3 нет, а вот на более высоких оборотах (и уж тем более на 3000 об/мин) звуковое давление ощутимо.

Cooler Master MasterAir Pro 3

На материнской плате ASUS ROG Maximus IX Hero с помощью Cooler Master MasterAir Pro 3 удалось разогнать Intel Core i3-7350K до 5 ГГц (вольтаж Vcore был увеличен до 1,395 В) и даже стабильно прогнать бенчмарки и системные тесты.

Но для постоянной эксплуатации процессора на такой частоте обозреваемый кулер не подойдет, лишь для кратковременных испытаний и изучения потенциала.

Заключение

Cooler Master MasterAir Pro 3 является вполне неплохим бюджетным кулером без выдающихся особенностей. Его целесообразно использовать в системах, где нет места разблокированным процессорам, а TDP установленного камня не превышает 85-95 Вт.

В таком случае юзеру гарантирован акустический покой и нормальная рабочая температура ЦП. Вынуждать обозреваемую модель работать на предельных скоростях не стоит, ведь она спроектирована для совсем других, упрощенных, задач.

Плюсануть
Поделиться

Загрузка


Материалы по теме