В России наконец появился новый бесшумный кулер Zalman FX100 для процессоров. Он отличается пассивным способом отведения тепла от ЦП, благодаря этому снижается объемы пыли, накапливающиеся в корпусе ПК, и вибрация от системы охлаждения.
Чтобы оптимизировать теплоотвод, разработчики использовали 10 тепловых трубок и технологию MPJ. Непосредственно к процессору проведены 4 основных трубки, а остальные 6 трубок соединяются на дальнем периметре корпуса. Именно благодаря такому расположению максимально увеличивается полезная площадь теплоотдачи.
Новинка используется с различными видами сокетов: FM2, AM2+/AM2, AM3+/ AM3, FM1, LGA775, 1156, 1366, 1155, 1150 и 2011. Кроме того, корпус Zalman FX100 покрыт черно-жемчужным никелем, увеличивающим антикоррозийные свойства кулера, и обладает зеркальной и абсолютно ровной поверхностью.
