Чт. 22 Окт, 2020

CES

Модель EAH-AZ70W компания Panasonic (именно ей принадлежит бренд Technics) впервые представила на выставке CES 2020. В конструкции устройства используются 10 мм драйверы с графеновым покрытием и гибридная система шумоподавления (с воздушными потоками).
Компания SK Hynix разработала первые чипы DDR5 несколько лет назад (как и другие производители оперативной памяти) и уже успешно проводит тестирование новой технологии. На выставку CES 2020 производитель привез образцы модулей DDR5 RDIMM (288-pin).
Вариант A500 стал первым воздушным кулером в линейке Corsair. Эта двухвентиляторная система охлаждения (плюс четыре тепловые трубки) способна справиться с 250 Вт TDP. В устройстве используется уникальная технология, позволяющая регулировать высоту (посадку) вентиляторов. Пригодится для владельцев памяти с габаритными «гребешками».
Твердотельные накопители PCI-Express 4.0 станут «трендом 2020 года», в этом нет никаких сомнений. На выставку CES 2020 свои прототипы привезли многие производители. Среднеценовой вариант от Kingston называется "Grandview" (кодовое имя). В этом году он появится на прилавках под брендом HyperX (модели на 500 Гбайт, 1 и 2 Тбайт). В устройстве будет использоваться 12 нм контроллер Marvell "Whistler Plus".
На выставке CES 2020 компания Samsung представила флагманский накопитель следующего поколения, который будет поддерживать интерфейс PCIe 4.0. Samsung 980 Pro предложит владельцу впечатляющие скорости чтения/записи (6500/5000 Мбайт/с). Известно, что на рынок поступят вариации диска на 250, 500 Гбайт и 1 Тбайт.
Galaxy Book Flex α — это обновленная версия Galaxy Book Flex. Устройство 2-в-1 относится к премиальному сегменту. Продукт оснащен ярким дисплеем QLED, мощной батареей (она способна проработать 17,5 часов без подзарядки) и современным процессором 10-ого поколения от Intel.
Массивный Deepcool Assassin III с семью тепловыми трубками и двумя 140 мм вентиляторами по заявлению разработчиков способен отвести порядка 280 Вт тепла. Такого «задела» достаточно как для high-end ЦП, так и для оверклокинга. Кстати, конструкция новинки очень напоминает Noctua NH-D15.
На выставке CES 2019 показали «как будут выглядеть игры следующего поколения». Представленное видео — вырезка из проекта Atomic Heart. Пока игра находится в разработке, это «закрытая бета» (релиз назначен на 4-ый квартал 2019 года).
Аппаратные характеристики «говорят» нам о том, что AMD готовит к релизу настоящего «монстра». Radeon VII "основан" на той же самой архитектуре, что и Radeon RX Vega 64 — Vega (GCN 5). Однако в новом адаптере в два раза больше памяти и блоков ROP, плюс выше тактовая частота ядра. При этом в «семерке» используется более современный техпроцесс (7 нм).
В AMD заявили, что официальный анонс процессоров Ryzen третьего поколения (кодовое название «Mattise», архитектура - Zen 2) состоится в середине 2019 года. Не исключено, что это случится на мероприятии Computex 2019. Однако некоторая информация об устройствах «всплыла» и на выставке CES 2019.
Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage — это по сути «второе поколение» кэш-модулей, которые ускоряют работу системы. На миниатюрном чипе форм-фактора M.2 «живет» микросхема Intel Optane и блоки памяти Intel QLC 3D NAND.
NVIDIA и Bioware представили на выставке CES 2019 свежий трейлер Anthem. Поводов несколько. Во-первых, скорый релиз ожидаемого проекта (22 февраля). Во-вторых, официальный анонс видеокарт GeForce RTX 2060, которые, само собой, идеально подойдут для указанной игры.
Самые любопытные (на наш взгляд) новинки от Seagate - SSD FireCuda 510 и BarraCuda 510 M.2 PCIe NVMe (до 3450 Мбайт/с при последовательном чтении). Компания вновь возвращается на рынок доступных твердотельных дисков, рассчитанных на «широкого потребителя». В продажу представленные SSD поступят весной этого года.
В AMD подтвердили информацию о том, что в начале января компания анонсирует сразу три продуктовых линейки: процессоры Ryzen 3000, ЦП Ryzen с интегрированной графикой Vega и новые видеокарты Radeon.
На мероприятии CES 2018 представители AMD рассказали о будущем процессоров Ryzen. В нынешнем году на рынке появится второе поколение настольных ЦП (технология 12 нм), а также мобильные «кристаллы» со встроенной графикой Radeon Vega.
На HDMI Форуме состоялся официальный релиз новейшего интерфейса HDMI, версии 2.1. Впервые он был анонсирован на выставке CES 2017, в течение этого года происходила техническая «финализация» и процессы интеграции.
Standzout продемонстрировала специальные стенды для демонстрации этого устройства. Стенды оснащены зарядным устройством и позволяют держать Apple Watch постоянно включенными.