В 3DMark наконец-то появился специализированный бенчмарк для проверки стабильности разогнанного железа. К тому же 3DMark Stress Test поможет прогреть ЦП и графический чип для оценки эффективности корпусной СО.
В бенчмарке используется четырехуровневый тест, базирующийся на испытаниях Sky Diver, Fire Strike, Fire Strike Extreme и Fire Strike Ultra.
В стандартном режиме 3DMark Stress Test ориентирован на 20 прогонов, процесс занимает 10 минут. В 3DMark Professional Edition цикл можно прокрутить в диапазоне от 2 до 5000 раз.
После завершения 3DMark Stress Test на экране появляется результат в процентах. Идеальным значением является показатель в 97% и выше. Подробный разбор методики тестирования и итоговых показателей представлен в техническом гайде 3DMark.
