Китайская компания Oppo готовит к релизу флагманский смартфон Find X9 Pro, который удивит даже самых капризных пользователей. Согласно утечке от авторитетного инсайдера Digital Chat Station, устройство получит аккумулятор емкостью 7500 мАч, мощную камеру-перископ (200 Мп) и новейший чип MediaTek Dimensity 9500.
Find X9 Pro оснастят 6,78″ экраном, а также ультразвуковым 3D-сканером отпечатков пальцев. Кроме того, ожидается поддержка стандартов защиты IP68 и IP69.
Новый чип Dimensity 9500, по слухам, будет создан по 3 нм техпроцессу TSMC. Find X9 Pro, скорее всего, будет использовать кремний-углеродные элементы питания, которые обеспечивают большую плотность при сохранении габаритов.
Дата анонса Find X9 Pro пока неизвестна, но, учитывая график презентаций MediaTek, чип Dimensity 9500 может быть представлен уже в сентябре, а сам смартфон — до конца 2025 года.
Источник: Tom’s Guide
