Intel NUC X15 — это базовый комплект на базе процессоров Tiger Lake (6-ядерный Core i5-11400H и 8-ядерный i7-11800H) без оперативной памяти и дискового хранилища, адресованный системным интеграторам. В качестве графики используются адаптеры GeForce RTX 3060 или RTX 3070.
Новости Hardware
Новая прошивка добавляет поддержку процессоров Vermeer (Ryzen 5000), Cezanne (Ryzen 5000G) и Picasso (Ryzen 3000G), а также активирует модуль TPM (то значит, что пользователи смогут без каких-либо проблем установить и запустить Windows 11 на профильных системах).
В списке ASRock нет устройств Taichi, Aqua и OC Formula, поскольку эти решения еще разрабатывают (в продаже они обязательно появятся). Ожидается, что Intel анонсирует процессоры Core 12-го поколения и топовый чипсет Z690 в конце 2021 года, а младшие наборы системной логики представят на выставке CES 2022.
Intel выпустит модели процессоров семейства Alder Lake с индексом F без встроенной графики
Share this:
Энтузиаст Komachi утверждает, что компания выпустит модификации ЦП с индексом F без встроенной графики. Ждать стоит как минимум Intel Core i5-12600KF, Core i7-12700KF и Core i9-12900KF. Индекс K указывает на возможность разгона, а F — на отсутствие интегрированного графического ядра. Эти решения будут стоить дешевле, чем «полноценные» вариации CPU.
ASUS выпустила BIOS для материнских плат на базе чипсетов Intel Z270, H270 и B250 с поддержкой Windows 11
Share this:
Похоже, что компании ASUS удалось «подружить» Windows 11 с процессорами, которые, по словам Microsoft, несовместимы с указанной ОС. Речь о CPU Skylake (6-ое поколение) и Kaby Lake (7-е поколение). Ранее в Microsoft заявляли, что лишь ЦП Intel 8-го поколения (Coffee Lake) и более поздние модификации поддерживают Windows 11.
Устройство отличается оригинальным дизайном и расположением элементов. Здесь используется одна пара коннекторов DIMM, которые развернуты на 90 градусов. На EVGA X570 Dark разведены индикаторы POST, а также мощная подсистема питания. Есть два PCI-Express 4.0 x16, один M.2 NVMe и модуль Wi-Fi 6E.
Участники форума ASUS ROG нашли удивительный способ активации поддержки CPU семейства Zen 3 (Ryzen 5000) на материнских платах серии ASUS X370 с использованием BIOS от плат ASRock B450. Отмечается, что перепрошивка лишает плату поддержки NVMe и Resize bar, однако работа с интерфейсами SATA остаётся корректной.
Раджа Кодури рассказал о E-ядрах и P-ядрах, которые станут основой гибридной архитектуры Intel Alder Lake
Share this:
Микроархитектура ядра Efficient (кодовое название Gracemont) создана для энергоэффективной производительности и оптимальной разгрузки фоновых задач в режимах многозадачности. E-ядро занимает минимальную площадь на кристалле, работает в широком диапазоне частот и экономит энергию за счет пониженного напряжения питания.
Процессоры Threadripper 5000 будут созданы на базе архитектуры Zen 3. В списке представлено как минимум 8 модификаций, самые старшие ЦП предложат 64 физических ядра. Платформу оснастят 8-канальным контроллером памяти и 128 линиями PCIe 4.0. Релиз состоится в ноябре этого года.
Планки с таймингами CL40 предложат довольно высокую пропускную способность, технологию коррекции ошибок ECC и впечатляющий объем (до 16 Гбайт на модуль). Номинальный вольтаж не превысит 1,1 В. Производство комплектов начнется в четвертом квартале 2021 года, в продажу они поступят до конца года.
Все игры запускались в разрешении 1440p. Результаты впечатляют, даже несмотря на тот факт, что в роликах отсутствуют счетчики fps. Уже известно, что GPU Alchemist от Intel будут поддерживать трассировку лучей, сглаживание на основе ИИ, DirectX 12 Ultimate и другие графические технологии.
Бренд Intel Arc объединит программные и аппаратные разработки компании в области графики
Share this:
Первое поколение продуктов под кодовым названием Alchemist (оно же DG2) будет основано на архитектуре Xe HPG. Эти устройства будут совместимы с технологией трассировки лучей в реальном времени и DirectX 12 Ultimate. Предположительно они выйдут на рынок в начале 2022 года.
Комплекты NM-i17xx-MP83 и NM-i17xx-MP78 будут доступны как в классическом серебристом варианте, так и в черном (chromax.black). Заказать наборы можно через официальный сайт. Если монтажные киты нужны срочно, купить их можно через Amazon, начиная с середины октября. Там они оцениваются в 8$.
ProArt X570-Creator WiFi — первое устройство из серии ProArt на базе чипсета X570. Модификация предназначена для пользователей, занимающихся цифровым контентом. В активе материнки два разъёма Thunderbolt 4 (USB Type-C), два коннектора RJ-45, интерфейсы Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2.
Sapphire Radeon RX 570 Duo «выдаёт» 60 MH/s при мощности в 125 Вт. Хотя архитектура Polaris на данный момент является относительно древней, для добычи криптовалюты она по-прежнему подходит. Sapphire Radeon RX 570 Duo оснащена коннектором HDMI, поэтому ее вполне можно использовать и для гейминга. Устройство оценивается в 850 долларов.
NVIDIA RTX A2000 — это самый компактный и энергоэффективный графический ускоритель для дизайнеров. Карта с чипом GA106 оснащена 6 Гбайт видеопамяти GDDR6 (192-бит) с системой коррекции ошибок (ECC), 3328 ядрами и 48 блоками ROP.
Судя по всему, в ЦП интегрируют 4 «малых» ядра Goldmont для энергоэффективной работы и базовых задач, а также 8 «больших» ядер Golden Cove. При этом технология многопоточности есть только у крупных юнитов.
Улучшение ситуации связывают с появлением на рынке ускорителей CMP (Crypto Mining Processor), которые предназначены для добычи криптовалют, а также линейки адаптеров LHR (Lite Hash Rate), созданных исключительно для гейминга (в процессах майнинга они демонстрируют слишком низкую производительность).
Для разгона использовалась материнская плата ASUS ROG Crosshair VIII Extreme и 16 Гбайт оперативной памяти G.Skill Ripjaws V DDR4-2066 (CL14-14-14-28-1T). В тесте Y-Cruncher новинка оказалась шустрее, чем Core i7-7740X (6400 МГц).
Директор по маркетингу Corsair DIY (Джордж Макрис) подтвердил, что память DDR5 будет греться сильнее, чем DDR4. Это связано с тем, что регулировка вольтажа будет осуществляться не материнской платой, а непосредственно планками ОЗУ. Помимо этого, в модулях DDR5 может появиться система коррекции ошибок ECC, что дополнительно увеличит тепловыделение.
Share this: