Пн. 21 Апр, 2025

Новости Hardware

Дебютные алгоритмы защиты от майнинга на видеокартах GeForce RTX 3060 взломали буквально на следующий день после релиза. Но в NVIDIA не планируют сдаваться. Компания уже производит новые чипы с маркировкой GA106-302, которые выйдут в мае. Они заменят существующие микросхемы GA106-300 на ускорителях GeForce RTX 3060. Данный шаг поможет ограничить скорость майнинга на аппаратном уровне.
Продукт называется CMP 30HX D6 6G (GV-N30HXD6-6G). Видеокарта способна добывать Ethereum на скорости 26 MH/s, TDP устройства — 125 Вт. На устройство от Gigabyte распространяется трехмесячная гарантия. В активе новинки 6 Гбайт видеопамяти (192-бит), для охлаждения элементов на печатной плате используется СО Windforce 2X с двумя 90 мм вентиляторами.
Обычным геймерам придется либо ждать, либо переплачивать вдвое-втрое за игровые решения. В компании предполагают, что до конца 2021 года удастся побороть дефицит. Это будет сделано за счёт особых майнинговых модификаций и других средств.
Старшая модель Ryzen 7 5700G получила 8 ядер и 16 вычислительных потоков (3,8/4,6 ГГц, 65 Вт), а также графику Vega 8 с 512 потоковыми процессорами (2,0 ГГц). Ryzen 7 5700GE — младший брат флагмана, у него снижены тактовые частоты (3,2/4,6 ГГц) и TDP (35 Вт). Стоимость устройства составит 350-400$.
Свежая прошивка исправляет проблемы в работе USB и улучшает совместимость материнских плат с процессорами Ryzen 5000. Как отмечается, MSI скоро внедрит код AGESA 1.2.0.2 и в профильные устройства на базе чипсетов X470/B450. В список попадут не только топовые решения.
AMD без лишних заявлений выпустила на OEM-рынок два новых процессора семейства Zen 3 (Ryzen 9 5900 и Ryzen 7 5800). Старший оснащен 12 физическими ядрами (24 вычислительных потока), номинальная тактовая частота ЦП — 3,0 ГГц (в разгоне показатель достигает 4,7 ГГц), TDP равен 65 Вт.
Генеральный директор компании подтвердил, что NVIDIA будет следовать двухлетнему циклу обновления чипов. На текущий момент неясно, как будут называться грядущие GPU. Кроме того, NVIDIA представила процессор Grace на базе ARM Neoverse. Он выйдет в 2023 году и будет использоваться в суперкомпьютерах.
Чип протестировали в CPU-Z и Cinebench R20. В первом случае новинка набрала 631 балл в однопоточном режиме и 6782 балла в многопоточном. Во втором — 6040 баллов. В Ryzen 7 5700G интегрирована графика Vega 8 с 12 потоковыми мультипроцессорами. Тактовая частота видеоядра — 2 ГГц.
В компании утверждают, что создали самую гибкую и производительную платформу в истории. Отметим, что это первые 10 нм серверные «камни». Платформа Xeon Scalable 3-го поколения оптимизирована для широкого спектра задач и сегментов рынка (от облака до интеллектуальной периферии). В активе ЦП до 40 вычислительных ядер на Socket, платформа поддерживает до 6 Тбайт системной памяти, до 8 каналов DDR4-3200 и до 64 линий PCIe Gen4.
Компания PNY объявила о выпуске твердотельного накопителя XLR8 CS3140 M.2 NVMe Gen4 x4, который обеспечивает высокую скорость обмена данными (до 7500 Мбайт/с). Как отмечается в пресс-релизе, новые накопители предназначены для работы с видео в формате 4K/8K, игровых задач и высокоинтенсивных приложений.
Основой Alice Camera стал сенсор Sony IMX294 с разрешением 10,7 Мп (4/3). Он поддерживает видеосъёмку в формате 4K. Для связи со смартфоном используется Wi-Fi (5 ГГц). На модуле есть крепление Micro Four Third, оно позволяет менять оптику по необходимости. Поддерживаются объективы от Olympus, Panasonic, Sigma, Tamron и Tokina.
Lyve Data Transfer Services — это службы, рассчитанные на простой, быстрый и безопасный массовый перенос данных с периферии в частные, общедоступные и гибридные облака (пригодится для беспилотных автомобилей и систем «Интернета вещей»). Для этого применяются устройства Lyve Mobile Shuttle и Lyve Mobile Array.
Компания Gigabyte выпустила свежую версию BIOS для материнских плат на базе чипсета B560 (линейка Aorus). Прошивка позволяет разогнать ЦП Core i9-11900K до 5,1 ГГц по всем ядрам. Отметим, что данная операция скажется на энергопотреблении системы и температурных показателях «камня».
Она позволит сторонним компаниям стать партнёрами корпорации из Купертино для осуществления гарантийного и негарантийного ремонта техники. Преимущества очевидны: доступ к оригинальным запчастям, инструментам, руководствам по ремонту и системам диагностики Apple.
Индийский YouTube-канал PC Wale опубликовал видео, в котором продемонстрирован разгон процессора Core i9-11900K семейства Rocket Lake. Для работы использовалась плата ASUS ROG Maximus XIII Hero, а на чип подавалось напряжение 1,7 В. Результаты тестирования пока недоступны, так как действует NDA, известно лишь, что «камень» завелся на 6,5 ГГц.
В мае NVIDIA представит видеокарту GeForce RTX 3070 Ti. По данным источника, ее оснастят 8 и 16 Гбайт памяти GDDR6X (два варианта на выбор). Основой устройства станет чип GA104-400 с 6144 ядрами CUDA. Другой технической информации об устройстве пока нет.
Партнёры компании AMD начали выпуск прошивки AGESA 1.2.0.1 Patch A BIOS для материнских плат на базе чипсетов X570 и B550. Прошивка улучшает работу с процессорами Ryzen 5000 и исправляет проблемы с портами USB. AMD изначально планировала решить проблемы с подключением по USB с помощью апдейта AGESA 1.2.0.2, но теперь, похоже, профильная "заплатка" появится в AGESA 1.2.0.1.
Компания ASRock рассекретила данные о новых процессорах Intel Xeon W-1300 для рабочих станций. Эти чипы относятся к семейству Rocket Lake (14 нм). В активе самых старших модификаций 8 ядер и 16 вычислительных потоков. Мощнейший «камень» в линейке называется Xeon W-1370 (2,90 ГГц, 16 Мбайт, 80 Вт).
Отчет DigiTimes указывает на вероятность того, что выпуск новых графических процессоров NVIDIA во втором квартале 2021 года и материнских плат на чипсете Intel 500-серии положительно повлияет на объем поставок MSI. Увеличению цен способствует не только чрезмерный спрос, но и рост стоимости оборудования, ввозные пошлины и затраты на логистику.
«В новую эру инноваций, наш фокус – передовая продукция. Intel – ведущая компания с обширным ассортиментом программного обеспечения, полупроводников и платформ, крупномасштабными производственными и упаковочными мощностями, на которые клиенты могут рассчитывать при создании инноваций следующего поколения», — заявил Гелсингер.