Совсем скоро компания Intel выпустит несколько десктоп процессоров без интегрированной графики. Core i9-9900KF и i7-9700KF предложат пользователям высокую производительность по более низкой цене (по сравнению с чипами, в которых используется видеоядро).
Новости Hardware
В компании SK Hynix заявили, что стандарт PC5 DDR5 может появиться на рынке уже в следующем году. Первой «ласточкой» станет DDR5-5200, эти модули демонстрируют в два раза более высокую пропускную способность по сравнению с DDR4-2666.
Трудно поверить, что 8-ядерный процессор (с 16 вычислительными потоками) может выделять всего лишь 35 Вт тепла. Однако модификация под названием Core i9-9900T — реальность. Подобного результата (высокой энергоэффективности) удалось добиться за счет снижения тактовой частоты ЦП с 3600 МГц (показатель оригинального i9-9900K) до 1700 МГц.
В сети активно распространяется информация о том, что видеокарта AMD Radeon VII будет доступна исключительно в референсном дизайне. Так это или нет, узнаем в ближайшее время. Компании ASRock и Sapphire готовят к релизу именно дефолтные версии адаптера (разве что наклейка на системе охлаждения будет различаться).
Источник утверждает, что 15 февраля NVIDIA выпустит на рынок доступную видеокарту GeForce GTX 1660 Ti (279$), в начале марта на прилавках появится GTX 1660 за 229$, а в конце первого месяца весны нас ждет еще и GTX 1650 (179$).
Диски форм-фактора M.2 на базе чипов V-NAND демонстрируют высокую скорость линейного чтения/записи — 3500/3300 Мбайт/с (620000/560000 IOPS). Варианты Samsung 970 Evo Plus объемом 250 Гбайт (90$), 500 Гбайт и 1 Тбайт уже доступны. Версия на 2 Тбайт появится в апреле.
Все желающие могут отследить «конвейерный путь» фабричного превращения «голой» PCB в полнофункциональную видеокарту (процесс автоматической и ручной сборки, комплектация, проверка работоспособности и т. д.).
Компания Western Digital объявила о выпуске линейки производительных твердотельных накопителей WD Black SN750. Помимо высоких скоростей, поддержки протокола NVMe 1.3 и интерфейса PCI-Express 3.0 x4 диски могут похвастаться наличием штатного радиатора от EK Waterblocks.
Компания Gigabyte сообщила о выпуске обновлений для системных устройств на базе чипсетов Intel Z390 и C246. Апдейты открывают доступ к использованию до 128 Гбайт оперативной памяти (32 Гбайт модуль на один слот DIMM).
Массивный Deepcool Assassin III с семью тепловыми трубками и двумя 140 мм вентиляторами по заявлению разработчиков способен отвести порядка 280 Вт тепла. Такого «задела» достаточно как для high-end ЦП, так и для оверклокинга. Кстати, конструкция новинки очень напоминает Noctua NH-D15.
Дженсен Хуанг (NVIDIA CEO) официально заявил, что топовые графические адаптеры семейства Pascal практически полностью распроданы. Например, модификация GTX 1080 Ti уже пропала с прилавков ведущих американских магазинов. В продаже остались лишь остатки GTX 1080, 1070 Ti, 1070 и 1060.
Оверклокер Toppc сумел разогнать память Kingston DDR4 до 5,6 ГГц, сделал он это с помощью материнской платы MSI Z390I Gaming Edge AC (помогла запатентованная технология DDR4 Boost) и жидкого азота.
В компании уверены, что этот интерфейс справляется с отводом тепла эффективнее (на 6 градусов), чем «стандартная» паста, которая поставляется в комплекте с большинством кулеров.
Для владельцев многоядерных процессоров AMD Ryzen Threadripper компания G.Skill приготовила кое-что интересное. Этот 32 Гбайт набор ОЗУ, состоящий из четырех модулей, способен функционировать на частоте 3466 МГц (CL18-22-22-42, вольтаж — 1,35 В).
Гелиевый винчестер относится к «семейству» MG08 (линейка жестких дисков Enterprise Capacity), это уже второе поколение. Скорость вращения новинки — 7200 об/мин, показатель надежности — 550 Тбайт/год. Накопитель доступен в 3,5-дюймовом форм-факторе, варианты подключения - SATA и SAS.
Аппаратные характеристики «говорят» нам о том, что AMD готовит к релизу настоящего «монстра». Radeon VII "основан" на той же самой архитектуре, что и Radeon RX Vega 64 — Vega (GCN 5). Однако в новом адаптере в два раза больше памяти и блоков ROP, плюс выше тактовая частота ядра. При этом в «семерке» используется более современный техпроцесс (7 нм).
В AMD заявили, что официальный анонс процессоров Ryzen третьего поколения (кодовое название «Mattise», архитектура - Zen 2) состоится в середине 2019 года. Не исключено, что это случится на мероприятии Computex 2019. Однако некоторая информация об устройствах «всплыла» и на выставке CES 2019.
Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage — это по сути «второе поколение» кэш-модулей, которые ускоряют работу системы. На миниатюрном чипе форм-фактора M.2 «живет» микросхема Intel Optane и блоки памяти Intel QLC 3D NAND.
Creative SXFI AIR — первые наушники с поддержкой технологии Super X-Fi (помогает насладиться звуком многоканальной аудиосистемы в формате портативной гарнитуры). Новое устройство, предназначенное для просмотра фильмов, прослушивания музыки и игровых задач, совместимо с PS4, Nintendo Switch, Mac и ПК.
В первую очередь мы ждем «среднеценовой» Core i5-9400 с 6 физическими ядрами и таким же количеством вычислительных потоков. Но главные «гости»: Core i3-9350KF (4-ядерный «камень» с 8 Мбайт кэша), Core i7-9700KF, Core i5-9600KF и Core i5-9400F.
Share this: