По всей видимости, профессиональные HEDT «камни» Intel Xeon W будут совместимы с Socket LGA 1200. Сейчас компания занимается созданием семи моделей: W-1290P (620$), W-1290 (569$), W-1290T (569$), W-1270P (492$), W-1270 (416$), W-1260P (358$) и W-1260 (293$).
Новости Hardware
Двенадцатая линейка процессоров Intel (Alder Lake-S) получит новый разъем — Socket LGA 1700. Он будет совместим как минимум с тремя поколениями ЦП (такой шаг предприняли впервые за десять лет), в числе которых «камни» уже упомянутого семейства, а также Meteor Lake-S и последователи.
Плата Z490 DARK предназначена для энтузиастов и профессиональных оверклокеров (на базе Socket LGA 1200), новинка отличается необычным расположением слотов DIMM, которых всего два. Элементы платы охлаждаются довольно крупными радиаторами. Отметим наличие трех PCI-Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией, двух слотов M.2 и «розетки» U.2.
В числе улучшений заявлена оптимизация для памяти DDR4-3200 производства Micron. Микрокод исправляет ошибку виртуальной памяти, которая появляется на некоторых чипах Ethernet PHY компании Realtek. Обновление также улучшает стабильность шины PCI-Express. Кроме того, ликвидирована проблема конфигурации линий PCIe в системах с процессорами Ryzen 3 Pro 2100GE.
Долгожданная премьера новых настольных процессоров от Intel наконец-то состоялась. Свежие продукты совместимы с чипсетами 400-ой линейки. Компания Intel обновила весь модельный ряд десктоп «камней» (от Celeron до Core i9). Топовым устройством десятого поколения стал Core i9-10900K, в активе которого 10 физических ядер и 20 вычислительных потоков.
Оба представленных чипсета поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2933 (напомним, что набор Intel Z390 номинально дружил со стандартом DDR4-2666) и процессоры десятого поколения. Материнские платы на базе Intel Z490 и B460 появятся на рынке в самое ближайшее время.
В финансовом отчёте AMD появилась информация, подтверждающая выход новых процессоров и видеокарт в этом году. Речь о чипах Zen 3 и RDNA2. Предполагается, что компания выпустит сначала видеокарты для консолей PlayStation 5 и Xbox Series X, а уже потом займётся мобильными и десктоп решениями.
К 2022 году процессоры компании AMD будут поддерживать стандарт оперативной памяти DDR5. Нынешний DDR4 постепенно уходит в прошлое, а ряд производителей модулей DRAM, в числе которых SK Hynix, сообщают о скором начале производства ОЗУ нового поколения.
Новинки предлагают высокую скорость обмена данными (до 3500 Мбайт/с), здесь используется интерфейс PCIe Gen3 x4, контроллер Silicon Motion SM2262EN и память 3D TLC NAND. Заявлены функции 256-бит аппаратного шифрования данных AES-XTS и поддержка Microsoft eDrive.
Мобильные процессоры Tiger Lake появятся к середине года, в них задействуют ядра Willow Cove, которые заменят существующие Sunny Cove. Техпроцесс «камней» - 10 нм (точнее 10 нм++), ЦП получат новые функции безопасности (суть не раскрывается).
Samsung объявила, что стала первой компанией, которая добавила поддержку Apple Music на платформу Smart TV. Утверждается, что эта возможность появится в телевизорах, выпущенных с 2018 по 2020 годы. Это позволит зрителям просматривать лучшие музыкальные клипы и прослушивать более 60 миллионов песен из тысячи плейлистов.
Энтузиаст и блогер Der8auer решил узнать, до какого предела реально разогнать процессор FX-8350. Ему удалось покорить отметку в 8,1 ГГц (номинал — 4,2 ГГц). В качестве платформы использовалась плата ASUS 970 PRO GAMING/AURA и оперативная память DDR3-2666 (Corsair Vengeance).
Процессор Core i7-7700K (4 ядра, 8 потоков) семейства Kaby Lake по-прежнему остаётся востребованным среди геймеров. Недавно анонсированный Ryzen 3 3300X способен на равных «биться» с указанным «ветераном» в бенчмарке Cinebench R15 (правда, пока речь идет исключительно о производительности одного потока).
Процессоры Intel Rocket Lake-S (11 поколение) заработают на платах с Z490 и Socket LGA 1200
Share this:
Настольные процессоры Intel следующего поколения (Rocket Lake-S) будут совместимы с материнскими платами на базе чипсета Z490. Они, к слову, предложат скоростной интерфейс PCIe Gen 4.0, который сейчас доступен лишь на платформе AMD.
Компания Noctua подтвердила, что грядущие материнские платы с Socket LGA 1200 будут совместимы с существующими моделями кулеров. Таким образом, при покупке новой платы и процессора пользователям не придется менять действующую систему охлаждения.
Как заявил Саид Мошкелани (старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислительных решений), новые процессоры ориентированы на геймеров. Номинальную производительность «камней» удалось увеличить за счет большего числа потоков. AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X поступят в продажу в мае. А платы на базе чипсета AMD B550 — 16 июня.
На немецкой торговой площадке ComputerBase обнаружен новый процессор Ryzen 3 1200 (на базе архитектуры Zen+). Этот чип схож с оригиналом (на базе 14 нм), в его активе четыре физических ядра и 8 Мбайт кэш. «Модифицированный» Ryzen 3 1200 может похвастаться улучшенным контроллером памяти (речь о совместимости и оптимизации) и более внушительным оверклокерским потенциалом.
Компания SteelSeries представила новую коллекцию гарнитур в стиле Cyberpunk 2077. Основой стала известная модель Arctis 1. Отметим, что доступны сразу две версии: Arctis 1 Wireless Johnny Silverhand Edition и Arctis 1 Wireless Netrunner Edition. Также есть три комплекта аксессуаров.
Компания Seagate представила специальную серию накопителей Game Drive для приставки Xbox Cyberpunk 2077, которую разработали вместе с Microsoft и CD Projekt Red. Диски доступны в вариантах на 2 и 5 Тбайт. К консоли устройство подключается по единому USB кабелю, приставка автоматически настраивает работу накопителя.
Для процессоров Ryzen 3000-ой серии доступны преимущественно дорогие материнские платы на базе чипсета X570. Разумеется, эти ЦП заработают и со старыми решениями, но тогда пользователи лишатся части функционала. Однако скоро ожидается выход моделей на базе системной логики B550.
Share this: