Это не означает, что модификации мгновенно пропадут с рынка, но этот шаг неизбежно приведет к сокращению кол-ва выпускаемых процессоров с указанной маркировкой на крышке.
Новости Hardware
Длина этого адаптера — всего 167 мм; неплохо для high-end решения, которое предназначено для установки в портативные системы форм-фактора Mini-ITX. На данный момент в мире существуют две компактных версии GeForce GTX 1080: ZOTAC GTX 1080 Mini и представленный вариант от Gigabyte.
В модельный ряд HDJ-X попали три продукта: X10, X7 и X5. У флагманского решения под названием HDJ-X10 завидный частотный диапазон — 5-40000 Гц. У X7 и X5 — 5-30000 Гц.
Модель из серии А1 называется KD-77A1, диагональ телевизора - 77 дюймов (195 см). В конструкции 4K HDR дисплея применено более 8 миллионов самосветящихся органических светодиодов, управляет программно-аппаратным функционалом процессор X1 Extreme.
Модель DSC-RX0 вобрала в себя весь функционал полноформатных камер линейки Sony RX, при этом новинка выполнена в очень компактном и защищенном от воды и пыли корпусе. Sony RX0 с процессором BIONZ X и 15,3 Мп сенсором Exmor RS CMOS весит всего 110 г, габариты корпуса — 59x40,5x29,8 мм.
Olympus E-M10 Mark III в классическом корпусе с возможностью записи видео в разрешении 4К появится на рынке в конце сентября. Комплектация body оценивается производителем в 649$. Камера формата Micro Four Thirds с новейшим процессором TruePic VIII способна создавать видео 1080р на скорости 120 кадр/с.
В арсенале «камня» - 8 физических ядер и 16 вычислительных потоков. Тактовая частота мощного решения — 3800 МГц. Процессор оценивается в 549$.
Портативная новинка для аудиофилов (кстати, проектировали ее также фанаты звука) предлагает пользователю поддержку самого полного спектра качественных цифровых форматов воспроизведения аудио, в том числе 384 кГц/32-бит (FLAC, DSD, APE, WMA, HE-AAC).
В аппаратном арсенале Gigabyte MW51-HP0 целых 7 PCI-E x16 слотов, которые пригодятся для построения мощных графических связок (напоминаем, что процессоры Intel Xeon-W поддерживают до 48 линий PCI-E), а также производительные дисковые коннекторы U.2 и четыре канала оперативной памяти DDR4-2666 (максимальный объем 512 Гбайт).
В этом году Intel уже успели представить линейку производительных процессоров Xeon для двухсокетных систем, ориентированных на профессиональный рынок и Socket LGA 3647. Теперь дело дошло до «земных» мейнстрим решений по приемлемой цене.
В Canon EOS M100 используется процессор обработки изображения DIGIC 7 и CMOS сенсор на 25,8 Мп. К этому устройство реально подключить любой объектив с байонетом EF-M, а также EF и EF-S,если в вашем распоряжении есть переходник-адаптер EF-EOS M.
Это первое устройство для майнинга криптовалюты в модельном ряду ASUS. На PCB уместилось 18 PCI-E x1 слотов и три 24-pin коннектора для обеспечения питания.
До текущего момента устройство HTC Vive оценивалось в 799$. Понижение отпускной стоимости связано с решением фирмы Oculus сделать комплект Rift дешевле (499$).
Внутри WD My Book Duo установлены профильные диски серии Red, они оптимизированы для RAID-массивов и предлагают высокую скорость последовательного чтения, а именно 360 Мбайт/с.
HP Omen X предлагает пользователям бескомпромиссную производительность и поддержку VR. При покупке потребитель вправе выбрать между 17-дюймовым 4К дисплеем и 120 Гц Full HD экраном.
Первые ноутбуки и компактные системы с восьмым поколением процессоров Intel начнут появляться на рынке в начале сентября. А вот релиз настольных продуктов назначен на осень (точной даты пока что нет).
Все модификации из нового модельного ряда оснащены двойной камерой и мощной батареей (производитель заявляет, что емкости аккумулятора хватит на целый рабочий день). Флагманский аппарат называется ZenFone 4 Pro.
Модели (пара 120 мм NF-F12 и два 140 мм варианта NF-A14) предназначены для использования на производстве и в жестких условиях. На продукты распространяется шестилетняя гарантия, время безотказной работы — 150000 часов.
Максимальная скорость передачи информации у T5 — 540 Мбайт/с. Устройство весит 51 г, габариты алюминиевого противоударного корпуса — 74x57,3x10,5 мм. Варианты объема: 250, 500 Гбайт, 1 или 2 Тбайт.
Первоначально в компании собирались шагнуть в технологию 10 нм в конце 2016 года, но в процесс вмешались «аппаратные трудности». Ждем появления рабочих образцов Ice Lake в 2018 году, а может быть и в начале 2019-ого.
Share this: