Первые чипы 3D NAND емкостью 256 Гбайт уже доступны для партнеров Micron, а через несколько месяцев будут доступны модели на 384 Гбайт.
Intel
Технология Intel Pro Wireless Display предлагает полностью отказаться от проводов при проведении презентаций, а решения Intel Wireless Docking позволяют быстро подключаться к сетям и начинать работу.
Компании планируют реализовать проект с эксклюзивным дизайном и расширенным функционалом для повседневного использования.
Компания планирует выпустить специальную версию Windows 10 IoT для небольших устройств, которые будут использоваться в рамках концепции «Интернета вещей».
Intel Xeon D – первая серверная «система на кристалле» Intel, построенная на основе архитектуры Broadwell.
Такое изменение связано с более слабым, чем ожидалось, спросом на РС корпоративного класса, а также сниженными товарными запасами в каналах поставок.
Премиальный ультрабук Dell XPS 13 стал еще тоньше, мощнее и дороже. В новинке использован магниевый и алюминиевый сплав, а также безрамочный дисплей, спроектированный фирмой Sharp.
Модули Kingston DDR4 ECC SO-DIMM обеспечивают низкое энергопотребление и высокую производительность, необходимую для постройки современных центров обработки данных.
Технические компании обвиняются в том, что они заключили сговор с целью ограничить переманивание сотрудников и рост заработных плат. Окончательное слушание запланировано на 9 июля.
Карты с USB 3.1 подключаются к разъемам PCI-Express x4 и совместимы со всеми материнскими платами, оснащенными чипсетами Intel X99 и Z97, а после обновления драйверов будут поддерживаться и другими системными платами ASUS.
Система Intel Atom серии x3 стала первым интегрированным решением Intel, разработанным для активно развивающегося рынка девайсов начального уровня. В состав системы входят многоядерный процессор Intel Atom и модули связи 3G или 4G LTE.
Это означает, что производители РС не получат чипы для разработки новых моделей компьютеров, а следовательно на Computex 2015 в июне, машины, оснащенные Skylake, не покажут.
Intel Broadwell изготавливается по 14 нм техпроцессу. Это позволяет разработчикам разместить в Broadwell-Y 1,3 миллиарда транзисторов.
В Intel придерживаются мнения, что нынешние темпы развития полупроводниковой техники продолжатся и после того, как будут освоены 10 нм, а следом и 7 нм техпроцессы.
Настольные миниатюрные компьютеры сделали очередной шаг вперед. Во многом это связано с развитием форм-фактора материнских плат Mini-ITX, а также мобильных процессоров Intel линейки Bay Trail-D.
Всеобщая миниатюризация. Форм-фактор Mini-ITX. Полноценный чипсет Intel Z97. Качество ASUS. Поддержка процессоров четвертого поколения Haswell. Интерфейс M.2, за которым будущее скоростных накопителей.
Чипы Skylake функционируют под управлением Windows 10, а также Chrome и Android.
MSI начала подготовку к выходу нового протокола обмена данными с твердотельными накопителями NVMe. Компания анонсировала обновления BIOS для всех материнских плат на чипсетах Intel X99, Z97 и H97.
Intel Core i7-5930K полностью оправдывает звание второго по мощности современного процессора. Вычислительных возможностей у шестиядерника хоть отбавляй. При рендеринге процессор буквально пожирает предлагаемые на растерзание графические сцены.
Разводка MSI X99S SLI PLUS выполнена очень грамотно, радиаторы, охлаждающие подсистему питания и чипсет абсолютно не нагреваются. Плата не перегружена лишним элементами и интерфейсами, но самое необходимое для организации рабочего пространства здесь есть.
Share this: