Чипы Ryzen 7 5700 основаны на кристаллах ЦП 5700G, которые не попали в розничную продажу. Данный CPU поддерживает разгон и совместим с Socket AM4.
Ryzen
Источник полагает, что APU серии Ryzen 8000G для Socket AM5 будут представлены 31 января 2024 года.
Пользователю удалось создать RAM-диск, хранящийся в кэше L3 процессора AMD Ryzen 7 5800X3D
Share this:
Пиковая пропускная способность кэша L3 процессора Ryzen 7 5800X3D достигает 2 Тбайт/с, поэтому в эксперименте использована лишь часть потенциала.
Опубликованы характеристики и данные о производительности процессоров серии AMD Ryzen 8000G
Share this:
Судя по опубликованным данным, это будут очень достойные чипы для бюджетных игр и офисных задач. Информацию о стоимости ЦП AMD Ryzen 8000G мы, скорее всего, получим в дни проведения выставки CES 2024.
О ценах и доступности ничего неизвестно, но похоже, что AMD далека от того, чтобы отказываться от платформы AM4.
Мобильные ЦП Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U по сути официально представляют новую 4 нм архитектуру «Phoenix 2». Это гибридные процессоры, поскольку они состоят из двух обычных ядер Zen 4 и четырех компактных ядер Zen 4c.
Флагманом линейки стал Ryzen Threadripper 7980X с 64 физическими ядрами и 128 вычислительными потоками (общий объема кэша 320 Мбайт), его оценили в 4999$.
Lenovo представила портативное игровое устройство Legion Go на базе операционной системы Widnows 11
Share this:
Владелец «игрушки» может установить в нее до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X (7500 МГц) и твердотельный накопитель PCIe Gen 4 емкостью до 1 Тбайт (здесь предусмотрен слот MicroSD с поддержкой 2 Тбайт флэшки).
Radeon RX 7900 XTX Starfield Special Edition выглядит оригинально благодаря специальному цветовому оформлению, а вот Ryzen 7 7800X3D Starfield Limited Edition отличается от обычного варианта лишь упаковкой.
ASUS выпустила игровой ноутбук ROG STRIX SCAR 17 X3D с 16-ядерным процессором Ryzen 9 7945HX3D
Share this:
Для охлаждения внутренних компонентов ASUS ROG STRIX SCAR 17 X3D используется жидкий металл (он нанесен на GPU) и испарительная камера (для CPU, VRM и т.п.), которая закрывает около 43,3% площади материнской платы.
Корпус Xiaomi RedmiBook Pro 15 Ryzen Edition изготовлен из алюминия, основой ноутбука является 15-дюймовая панель с разрешением 3,2K и частотой обновления 120 Гц.
BIOS AMD AGESA 1.0.9.0 заменит собой BIOS AGESA 1.0.7.0 (данный релиз оказался весьма проблемным).
В активе старшего решения 8 физических ядер, 16 потоков и 16 Мбайт кэша L3 (TDP новинки составит 65 Вт).
Процессор Ryzen 5 7500F будет стоить дешевле Ryzen 5 7600 (до 200$), поэтому мы можем рассчитывать на появление доступного рабочего/игрового решения.
Всего в линейке три CPU: Ryzen 9 7940HS, Ryzen 7 7840HS и Ryzen 5 7640HS. Старший 8-ядерный вариант функционирует на частоте 4 ГГц (автоматическое ускорение до 5200 МГц) и работает в паре с графикой Radeon 780M.
В AMD утверждают, что основой устройств станет совершенно новая архитектура ядра Zen 5 и встроенная графика RDNA 3.5.
В активе Ryzen 5 7640U и Ryzen 5 7540U окажется 6 ядер и 12 потоков, а также графический процессор Radeon 760M с 8 вычислительными блоками RDNA 3.
BIOS AGESA 1.0.0.7 — это нечто большее, чем просто прошивка, ограничивающая напряжение на CPU. Она не позволяет вольтажу SOC выходить за рамки 1,3 В, кроме того, микрокод модифицирует параметры PROCHOT Control и PROCHOT Deassertion Ramp Time, которые отвечают за температуру.
Причина связана с «готовностью платформы и обеспечением наилучшего взаимодействия с пользователем».
В AMD признали факт существования проблемы. Компания уже отправила свежие прошивки BIOS с обновленной версией AGESA производителям плат (теперь параметр SoC voltage ограничен 1,3 В).
Share this: