Следующее поколение процессоров AMD Ryzen будет создано на базе 7 нм+ техпроцесса (архитектура Zen 3). Ожидается, что эти решения появятся на рынке вместе с новым чипсетом Х670 в конце следующего года.
Специалисты предполагают, что свежие ЦП будут еще мощнее (больше ядер, вычислительных потоков, выше тактовые частоты). А набор системной логики Х670 сохранит совместимость с Socket AM4, интерфейсами PCIe Gen 4.0, M.2, SATA и USB 3.2.
Источник утверждает, что AMD Ryzen 4000-ой серии — последняя линейка ЦП для разъема АМ4. После сокет «уйдет на пенсию».
Вместо него компания предложит новую платформу с поддержкой памяти стандарта DDR5 и интерфейса PCIe 5.0.
Источник: wccftech
