Официальный анонс платформы на базе Socket AM5 состоялся (в AMD утверждают, что будут поддерживать ее вплоть до 2025 года), а это значит, что с по-прежнему актуальным, но уже несовременным Socket AM4 пора постепенно прощаться. Материнские платы с новым процессорным разъемом предлагают поддержку чипов Ryzen 7000 (первенцы на базе 5 нм техпроцесса TSMC FinFET), интерфейса PCIe 5.0 и оперативной памяти DDR5. В данном материале мы поговорим о различиях между системными основами прошлого поколения (AM4) и устройствами текущего модельного ряда (AM5), которые совсем скоро появятся в продаже.
В устройствах X670E будут использоваться шустрые коннекторы USB Type-C (60 Вт).
Socket AM5 предлагает совершенно новую конструкцию разъема, поэтому ЦП для AM4 несовместимы с платформой AM5. На корпусе старых процессоров разведены контакты PGA, а новое гнездо перешло на форм-фактор LGA. Еще одно важное отличие — совместимость с оперативной памятью стандарта DDR5, а не с DDR4.
Есть и приятное сходство. Несмотря на то, что AMD перешла с PGA на LGA, физический размер новых процессоров существенным образом не изменился. Поэтому системы охлаждения для Socket AM4 подходят и для Socket AM5 (применен тот же крепежный механизм).
Материнские платы на базе чипсета X570S отличаются достаточно мощной подсистемой питания (вплоть до 16+2 фазы), X670E предложит варианты со схемой 24+2+1. Кроме того, новые основы будут прочнее и надежнее предшественников (10 слоев против 6).
Модернизация коснулась и системы охлаждения. В грядущих устройствах мы увидим обновленную форму тепловых трубок (перекрестный вариант) и радиаторов (с волнистой структурой).
В устройствах X670E будут использоваться шустрые коннекторы USB Type-C (подача питания до 60 Вт) и Display Port 1.4 HBR3 (High Bit Rate 3).
