Несмотря на то, что массовое внедрение стандарта DDR6 ожидается не ранее 2027 года, интерес со стороны сегментов HPC и ИИ заставляет индустрию ускорять подготовку.
По данным издания CTEE, Samsung, Micron и SK Hynix уже вовсю тестируют DDR6. Согласно «дорожной карте», испытания и валидация платформ завершатся к 2026 году, а первые серверные решения с DDR6 появятся в 2027 году. Над проектом также работают AMD, Intel и NVIDIA, стремясь подготовить свои будущие процессоры к поддержке нового стандарта памяти.
Ключевые характеристики:
- базовая скорость DDR6: 8800 MT/s — это на 83% быстрее, чем у DDR5 на старте (4800 MT/s)
- максимальные значения: до 17600 MT/s — прирост до 80% по сравнению с топовыми DDR5 модулями
- новая архитектура каналов: вместо привычных 2×32-бит DDR6 получит 4×24-бит канала — больше пропускной способности и стабильности
CAMM2 — новый формат для высоких скоростей
Для DDR6 потребуется новый коннектор, обеспечивающий лучшее качество сигнала и низкое сопротивление в условиях высокой плотности. Речь идёт о CAMM2 — форм-факторе, который пока не получил широкого распространения, но с приходом DDR6 может стать стандартом для серверов и ноутбуков.
Некоторые высокопроизводительные ноутбуки на будущих CPU от Intel и AMD могут получить модули DDR6. Однако в мобильном сегменте с большей вероятностью применят LPDDR6 — энергоэффективную версию, ожидаемую в 2026 году с заявленной скоростью до 14400 MT/s.
Источник: wccftech
