Несмотря на то, что плата имеет размеры 147x140 мм, в ней поместился слот под процессоры LGA, два канала для подключения SO-DIMM памяти и возможность подключения дисков в 2,5-дюймовом форм-факторе или твердотельного накопителя М.2.
Intel
С выходом процессоров Skylake произошло возвращение к тем самым корням и к решению, которого любители компьютерного железа ждали так давно. По сути мы увидели освобождение от пресловутого «К» рабства. И подобное решение со стороны Intel - палка о двух концах.
После установки драйверов можно подключить Android устройство к компьютеру с помощью micro-USB.
Inverse Hyper Threading позволяет объединить несколько ядер для работы над одной объемной задачей. В результате за такт можно выполнять в 3-4 раза больше инструкций, что обеспечивает повышение производительности в приложениях.
Исследователь проблем безопасности Крис Домас обнаружил уязвимость в архитектуре x86 процессоров Intel, выпущенных в период с 1997 по 2010 год. Она позволяет злоумышленникам устанавливать ПО в защищенном режиме, используя систему управления чипом.
Intel приняла решение реализовать возможность использования процессоров Intel Xeon на ноутбуках. В ближайшем будущем планируется выпустить семейство процессоров Intel Xeon E3-1500M v5.
Ключевыми особенностями плат является наличие в них чипсета Intel Z170 и реализация поддержки памяти DDR4 с тактовой частотой до 3200 МГц.
Процессоры архитектуры Skylake обладают улучшенной энергоэффективностью и повышенной плотностью транзисторов. Вместе с тем, архитектура имеет не слишком сильные отличия от Broadwell.
С 5-9 августа Intel выпустит ровно две модификации Skylake процессоров — Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K. Флагманским чипсетом является Intel Z170, разъем для установки процессоров — LGA 1151. Объявлена номинальная поддержка памяти DDR4.
Toshiba в настоящее время строит завод по производству новых микросхем в Японии и сообщает, что чипы на 256 Гбайт будут поставляться в 2016 году.
Лаборатория Intel IoT – место для внедрения новшеств, сотрудничества и масштабных идей. В ней предлагаются инструменты, технологии и ноу-хау, которые можно использовать для коммерческого развертывания.
Новый чип не содержит традиционных транзисторов. Вместо этого материал используется в каждой ячейке памяти, меняя ее физические свойства, а именно электрическое сопротивление.
Основное требование UEFI: архитектура и операционная система должны соответствовать друг другу. Для большинства процессоров Intel это не проблема, так как они имеют одну архитектуру. Х86-совместимый процессор несколько отличается и может переключаться в режим совместимости с 16/32/64-бит.
В результате сформирован доход в размере $3,4 миллиарда наличными, выплачено $1,1 миллиарда в виде дивидендов и потрачено $697 миллионов на выкуп 22 миллионов акций.
Intel сообщила, что следующее поколение процессоров «Cannonlake» будет отложено на полгода. Это уже не первый раз, когда компания поступает таким образом.
Пользователям не придется ничего скачивать и устанавливать самостоятельно, драйвера будут доступны через Windows Update.
Новый чип выпущен IBM совместно с партнерами из GlobalFoundries и Samsung. Переход на технологию окажется сложнее, чем освоение 14 нм техпроцесса.
Единственным условием использования Intel XDK Early Access является наличие обратной связи – пользователь должен сообщить свои координаты для контакта с разработчиками.
Dell, Hewlett-Packard и ASUS планируют начать поставки компьютеров с новыми процессорами во второй половине года. Компьютеры ASUS поддерживают память DDR4, а также порты USB 3.1 и Thunderbolt 3, способные передавать данные на скоростях 40 Гбит/с.
Для связи с ПК используется Wi-Fi. Правда, кроме установки мобильного приложения потребуется установить и бесплатный софт для запуска хоста на вашем компьютере.
Share this: