Сб. 23 Ноя, 2024

Micron

На помощь может прийти перспективная архитектура HMC, разработанная Intel и Micron. Ожидается, что она обеспечит пропускную способность 400 Гбайт/с. Причем эта память может появиться в продаже уже в 2017 году.
Комбинированное решение от объединивших свои усилия компаний позволит улучшить защиту на всех этапах жизни вычислительных устройств.
Финансовый директор компании, Рон Фостер, отметил, что бизнес Micron Technology генерирует мощные операционные денежные потоки, что позволяет вкладывать средства в стратегические инвестиции.
В линейку DDR3 Micron на сегодня входят модули на 8 Гбайт, а также RDIMM на 32 Гбайт, LRDIMM на 64 Гбайт, SODIMM на 32 Гбайт и UDIMM 16 Гбайт.
Новые накопители построены на чипах флеш-памяти MLC NAND. Скорость записи накопителей увеличилась до 550 Мбит/с, а скорость чтения теперь составляет 500 Мбит/с.