Компания Zalman сообщила о выходе новой модели пассивного кулера для охлаждения CPU — FX70. Для того, чтобы охлаждение было максимально эффективным, в Zalman FX70 использована технология скручивания пластин радиатора, за счет которой удалось увеличить площадь теплообмена и ускорить движение воздушного потока.
Кулер устанавливается на Socket 1150/Socket FM2/Socket AM2+/AM2/Socket AM3+/AM3/Socket FM1/Socket 775/Socket 1156/Socket 1366/Socket 1155/Socket 2011.
В комплект поставки производитель помещает тюбик с фирменной термопастой ZM-STG2M.
